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产品中心
    钽溅射靶材-旋转靶
    标 准:
    ASTM B708
    牌 号:
    RO5200
    规 格:
    依照客户要求

    产品介绍:

    钽靶材

    钽金属的熔点为2996℃,沸点5458℃,密度为16.6克/厘米.由于钽具有耐高温,耐腐蚀,冷加工及焊接性能好等特点,钽在电子、半导体、化工、机械、航空航天、医疗、军工等行业得到了广泛应用。 随着科技的不断进步与创新,钽在各个领域中的应用将越来越广泛.


    钽靶材主要应用于半导体,光学镀膜等领域,我公司可根据客户的不同需求生产各种规格半导体及光学用钽及其合金靶材。保证钽靶材化学成分钽含量大于99.95%,99.99%; 晶粒度小于100um; 平面度小于0.2mm; 表面粗糙小于Ra 1.6μm,保证钽靶材的较高的质量水平。


    我厂通过真空电子束熔炼炉熔炼出的钽锭可通过我厂后续的锻压机、铣床、表面处理设备、真空退火炉、轧机、切割机、锯床、磨床、拉丝机等加工设备深加工成客户所需的产品,包括靶材、板材、片材、带材、棒材、丝材、管材等等,可根据客户的定制要求和图纸进行加工,欢迎广大用户垂询定制!

    纯度:99.95%(3N5)-99.99%(4N)

    牌号: RO5200

    规格:方靶材、圆靶材、旋转靶材

    执行标准:ASTM B708

    再结晶率:最少95%

    晶粒度:常规晶粒尺寸<100um, 可根据客户要求定制晶粒尺寸

    平面度≤0.2mm

    表面粗糙度<1.6μm


    成分含量:

    金属杂质,ppm

    元素 Al Ag Au B Bi Ca Cd Cl Co Cr Cu Fe
    含量 0.2 1.0 1.0 0.1 1.0 0.1 1.0 1.0 0.05 0.25 0.75 0.4
    元素 Ga Ge Hf K Li Mg Mn Mo Na Nb Ni P
    含量 1.0 1.0 1.0 0.05 0.1 0.1 0.1 5.0 0.1 75 0.25 1.0
    元素 Pb S Si Sn Th Ti V W Zn Zr Y U
    含量 1.0 0.2 0.2 0.1 0.0 1.0 0.2 70.0 1.0 0.2 1.0 0.005


    非金属杂质 ppm

    元素 C H O N
    含量 100 15 150 100




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